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底部填充用口胶SE8103

产品平台:电子组装用胶

产品简介:底部填充胶 SE8103 是单组分口树脂类填充胶, 低卤素含量。 本产品可130℃快速固化, 快速通过例如25微米的较小间隙。 易于维修, 具有良好的口强度和电性能。 适用于CSP、BGA等装配后的保护。

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    产品名称 化学类型 产品主要特点 外观 粘度
    (mPa·s)@25℃

    推荐固化条件

    保质期
    SE8103
    低粘度、固化快 黑色液体
    400 8min
    @130℃
    6个月
    @-20℃


    30ml/支
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